表面技术组装备有两台双束聚焦离子束系统(FIB),3台扫描电镜(SEM)、一台场发射电子探针显微镜、一台X射线光电子能谱仪(XPS)、一台纳米压痕仪和台阶仪,并配有功能完善的微操作、原位测试和综合分析的附件。可对样品进行纳微米级尺度连续高精度制备和成型、表面成像、电子背散射衍射取向测量、电子通道衬度像、原位形变和原位物性参量测量、元素分析、弹性模量、动态相变、质谱分析、面分布分析、分子量测定等。利用双束FIB可以实现近10-20 nm级至微米级尺度结构连续高精度制备和成型,IC 芯片线路修改,光掩模板的修改,获得材料高分辨微观形貌、三维缺陷结构、晶体取向及元素含量分布信息,全面实现对样品表面分析和修改测试。